主营业务

1. 电子铜箔与覆铜板：
   • 公司在电子铜箔领域拥有显著技术优势，产品种类丰富，包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，规格涵盖9μm至140μm 。
   • 覆铜板产品包括刚性覆铜板和挠性覆铜板，主要面向PCB（印制电路板）制造商 。
   • 2024年，公司2000吨高速高频HVLP铜箔项目已完成厂房建设和设备安装，预计2025年一季度投入运行 。
2. 黄金采选：
   • 公司持有招远市河西金矿100%股权，该金矿拥有丰富的黄金资源，是公司重要的盈利来源 。
   • 河西金矿的扩产项目正在推进，预计2025年三季度完成一期扩产 。

发展历程

• 宝鼎科技原主要从事大型铸锻件的研发、生产和销售，后通过资产重组，剥离了铸锻件业务，聚焦电子铜箔、覆铜板及黄金采选业务 。
• 公司控股股东为山东招金集团，实际控制人为招远市人民政府 。

业绩与市场表现

• 2024年前三季度，公司实现营业收入21.06亿元，同比下降5.46%，但归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元，同比增长20.24% 。
• 公司在电子铜箔和黄金采选领域具有显著的市场地位和竞争优势，随着5G通信、消费电子等行业的发展，电子铜箔业务有望迎来新的增长机遇 。

未来展望

• 全球央行增持黄金趋势显著，国际金价有望持续走强，将直接提升公司黄金业务的盈利能力和市场价值 。
• 控股股东旗下的新东庄矿业未来可能注入公司，将进一步提升黄金生产规模 。