专利状态
一种调味料封装装置
专利申请进度
申请
2021-05-21
授权
2022-01-07
预估到期
2031-05-21
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 上海高更食品科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2022-01-07
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种调味料封装装置,包括箱体,所述箱体上端面中部固定连接有进料装置,所述箱体内腔设置有封装装置,所述封装装置下方设置有承接箱,本实用新型涉及食品加工领域技术领域。该调味料封装装置解决了现有装置无法自动填装调味料,不能节约劳动力和封装效率低的问题。

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