本实用新型公开一种增加焊接强度的平板型散热片，包括有两固定柱、一主板和两侧板；该两固定柱于主板的底部一体向下延伸出，每一固定柱的下端两侧面贯穿形成有一用于增加焊接强度和热阻抗的通孔或者于固定柱的下端面形成有一用于增加焊接强度和热阻抗的沟槽，通孔位于PCB板的下表面下方。通过在靠近固定柱的下端上贯穿有一通孔或者在固定柱的下端面设置有一沟槽，在焊接时，部分锡膏流入通孔，因此一方面可增加散热片与锡膏的接触面积，以增加焊接强度，另一方面，由于该通孔可以使固定柱的热阻抗增加，因此于焊接时，热量不会快速传递至该主板以及侧板而导致的焊接不良；本实用新型解决了冷焊或假焊的现象，提高了产品稳定性和节约了成本。