专利状态
晶体散热片与电路板的连接结构
专利申请进度
申请
2023-07-13
授权
2024-01-09
预估到期
2033-07-13
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 康舒电子(东莞)有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-01-09
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型关于一种晶体散热片与电路板的连接结构,其包括有组装柱、散热片及电路板,组装柱一端部为组装部,所述散热片内凹形成有安装槽,组装柱设置在安装槽内与散热片结合固定且表面呈平齐,在提供晶体安装时,晶体位置可不需避开组装柱的设置位置,组装部为突出于散热片边缘,组装部具有防脱凸钩及导斜面,组装部插入柱孔时组装部的导斜面可受到柱孔孔缘推移,在过锡后将可增强组装部与电路板的连接更加稳固。

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