专利状态
通用化焊接平台
专利申请进度
申请
2021-09-14
授权
2022-03-18
预估到期
2031-09-14
专利基础信息
申请号 CN202122225691.3 申请日 2021-09-14
授权公布号 CN216066168U 授权公告日 2022-03-18
分类号 B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 劲旅环境科技股份有限公司
申请人地址 安徽省合肥市新站区综合开发试验区工业园
专利法律状态
  • 2022-03-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型的目的是提供一种满足各种夹具且定位精度高的通用焊接平台,包括框面位于水平面内的底框,底框的框面上方覆设有焊接平台,焊接平台上设置有定位槽和定位面,定位槽的槽口向上布置且定位槽的槽底低于定位面的台面,定位面上分布有多个用于与插置夹具配合的定位孔。使用时,夹具底部的安装面置于定位槽内限定其位置,首先夹具的插杆插置于定位孔内,夹具底部的安装面置于定位槽内限定其位置,在保证夹具自身的安装精度的基础上,对再对待焊接件的相应位置进行夹紧,才能够保证待焊接件的位置度,焊接精度高,且根据具体的待焊接件选择合适的定位孔,提高焊接平台的通用性。

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