专利状态
一种可调节真空吸附区域的滚筒
专利申请进度
申请
2023-07-10
授权
2024-03-12
预估到期
2033-07-10
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-03-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种可调节真空吸附区域的滚筒,包括若干用以吸附固定膜片的吸附孔;所述滚筒内形成有若干沿滚筒的轴向依次排列的环状内腔;所述吸附孔与对应位置的环状内腔连通;所述吸附孔可在滚筒表面形成多个沿滚筒的轴向依次排列的环状吸附区域。该滚筒能够通过调节真空吸附区域的大小来兼容不同尺寸的产品。

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