专利状态
颗粒物上料装置
专利申请进度
申请
2023-07-20
授权
2024-03-08
预估到期
2033-07-20
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-03-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及输送装置技术领域,具体公开一种颗粒物上料装置,包括基架以及料盒组件,料盒组件与基架可分离连接并且包括形成于其内部的储物腔、位于其下方的出料口、设于出料口下方的挡板,挡板沿第一方向可移动设置以打开和关闭出料口,料盒组件还包括连接于挡板的连接件,颗粒物上料装置还包括设于基架上的开盒机构,开盒机构包括能够与连接件连接或分离的活动组件、用于驱动活动组件沿第一方向移动的驱动组件。本实用新型中,料盒组件与基架可分离地连接,使用时料盒组件可由搬运装置搬运至指定位置,之后开盒机构移动挡板打开出料口,使颗粒物流出,如此可自动完成颗粒物的上料工序,相比现有技术中人工上料的方式,生产效率更高。

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