专利状态
一种纸筒缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
专利申请进度
申请
2020-10-13
申请公布
2021-02-05
授权
2024-01-30
预估到期
2040-10-13
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 浙江华睿科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-01-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-17
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):G06T7/00;变更事项:申请人;变更前:浙江华睿科技有限公司;变更后:浙江华睿科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前:310053 浙江省杭州市滨江区滨安路1199号C10;变更后:310053 浙江省杭州市滨江区滨安路1199号C10
  • 2021-02-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G06T7/00;申请日:20201013
  • 2021-02-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种纸筒缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质,本发明实施例中在进行纸筒缺陷检测时,预先训练有两个模型,分别是用于检测纸筒侧面缺陷的第一检测模型和用于检测纸筒顶面缺陷的第二检测模型,这样在进行模型训练时,基于侧面样本图像对第一检测模型进行训练,基于顶面样本图像对第二检测模型进行训练。降低了第一检测模型和第二检测模型的复杂度。另外,第一检测模型只检测侧面图像的缺陷及对应的类别,第二检测模型只检测顶面图像的缺陷及对应的类别,避免了缺陷种类分类模糊的问题,提高了确定缺陷类别的准确性。

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