专利状态
晶圆的检测夹持设备
专利申请进度
申请
2023-12-28
申请公布
2024-02-13
授权
2024-03-22
预估到期
2043-12-28
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-03-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2024-03-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/687;申请日:20231228
  • 2024-02-13
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种晶圆的检测夹持设备,包括:承载基台,其上转动设有旋转主体;齿环,设于旋转主体上,齿环能够相对旋转主体转动;多个工作臂,设于旋转主体的顶部,多个工作臂在旋转主体的周向上间隔分布,且能够在旋转主体的径向上滑动;工作臂具有夹持晶圆时的夹持状态和脱离晶圆时松开状态;多个中间单元,设于齿环上,中间单元包括与工作臂联动的摆臂,齿环通过摆臂与工作臂联动;推压单元,设于承载基台上,且位于旋转主体的外周,推压单元包括能够在旋转主体的径向上做直线往复运动的推压块,推压块具有工作位置,当推压块位于工作位置且工作臂转动至推压单元时,推压块能够作用于摆臂以使摆臂带动工作臂朝向推压块运动。

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