专利状态
一种多工位旋转Demura设备
专利申请进度
申请
2018-08-16
申请公布
2018-12-07
授权
2024-01-05
预估到期
2038-08-16
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-01-05
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-01-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G02F1/13;申请日:20180816
  • 2018-12-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种多工位旋转Demura设备,其包括换件窗口、Mura补偿装置和转盘,转盘上旋转对称布置有2n组用于放置显示面板的承载装置,任意相邻的两组承载装置中的一组承载装置位于换件窗口处、另一组位于Mura补偿装置下方,当转盘旋转360/2n度时,位于换件窗口处的承载装置旋转至Mura补偿装置下方,位于Mura补偿装置下方的承载装置旋转至换件窗口处。本发明结构简单、使用方便、自动化程度高,其通过将Mura补偿装置和转盘集成于一个平台内并配合承载装置从而实现了对显示面板的Mura补偿同时完成显示面板的换件,从而提高了本设备的工作效率。

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