专利状态
便于拆卸组装的小型机箱
专利申请进度
申请
2022-11-03
授权
2023-04-14
预估到期
2032-11-03
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-03-19
    专利权质押登记、变更及注销
    状态信息
    专利权质押登记;IPC(主分类):G06F1/18;登记号:Y2024980006148;登记日:20240301;出质人:武汉攀升鼎承科技有限公司;质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司武汉市江夏区支行;实用新型名称:便于拆卸组装的小型机箱;申请日:20221103;授权公告日:20230414
  • 2023-04-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸组装的小型机箱,包括机箱内壳、设置在机箱内壳上的主板、设置在主板上方的计算卡以及与机箱内壳通过卡扣连接的机箱外壳顶盖,所述机箱上下面的四个角落设置有通风孔,机箱上下面对应的通风孔互相连通,机箱顶部和一侧分别设置有散热孔和出风孔。散热孔、出风孔和通风孔的设置可在缩小机箱体积的情况下保证机箱的散热效果,满足1U电源的散热需求。另外,利用金属的延展性卡固在机箱内衬上的防尘网可在保证散热效果的同时,减少灰尘对机箱内部各部件性能的影响,同时防尘网的卡固方式便于后续拆卸,操作简单。同时机箱外壳顶盖和机箱内壳的卡扣连接设计,便于进行机箱外壳顶盖的拆卸,省时省力,便于进行维修操作。

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