专利状态
一种智能锁中可升降的指纹头结构
专利申请进度
申请
2020-03-30
授权
2020-12-22
预估到期
2030-03-30
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 西安慧晶智能科技有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2020-12-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种智能锁中可升降的指纹头结构,指纹传感器模组通过升降支架组装体设于智能锁面板结构体上方,电机传动模组与密码按键模组均设于智能锁面板结构体内部,电机传动模组设于升降行程控制主板上方,密码按键模组设于智能锁面板结构体内壁,密码按键模组与电机传动模组紧邻且相互配合。本实用新型通过在智能锁中设置可升降的升降支架组装体,配合密码按键模组、升降行程控制主板以及指纹传感器模组,可以将指纹头平时隐藏在智能锁面板内,开门时伸出,指纹识别后,回缩到面板内,从结构上减少了指纹头被外界破坏,客户指纹被复制的风险,保持了指纹头防尘干净。  

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