专利状态
一种LED封装模组及LED显示屏
专利申请进度
申请
2022-10-10
授权
2023-01-20
预估到期
2032-10-10
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2023-01-20
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装模组及LED显示屏。所述LED封装模组包括:基板以及设置在所述基板上的多列像素组,每列所述像素组包括多个像素单元,每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片,所述多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型,所述多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。通过在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式,使得LED芯片错位排列,避免因不同批次芯片混色不均匀造成光色异常的问题,减少了发光过程中横条纹的产生。

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