专利状态
一种PCB板
专利申请进度
申请
2022-09-20
授权
2023-03-03
预估到期
2032-09-20
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2023-03-03
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板,包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔;所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧;所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线,所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置,另一端贯穿所述集成电路层;所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线,所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置,另一端贯穿所述集成电路层,以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量,从而有效减少对应测试治具上的顶针数量,进而降低测试治具的制作难度,并提高PCB板测试的准确率。

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