专利状态
超声探头及其声头散热结构
专利申请进度
申请
2022-10-18
授权
2023-05-30
预估到期
2032-10-18
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2023-05-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种超声探头及其声头散热结构,该声头散热结构包括声头组件以及主制冷模块。该主制冷模块的制冷部与背衬层直接接触。该主制冷模块能够主动降低制冷部的温度,从而主动的降低声头组件的温度,使声头组件的温度更可控。

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