专利状态
一种半导体制冷片隔热水分仪
专利申请进度
申请
2016-07-13
授权
2017-01-18
预估到期
2026-07-13
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 上海天美天平仪器有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2017-01-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷片隔热水分仪,包括卤素管、加热腔、秤盘、传感器腔、传感器、隔热空气层、风扇和上盖,还包括半导体制冷片和电路板,上盖的上部设有半导体制冷片,传感器通过电路板与半导体制冷片进行信号传输。本实用新型结构简单,使用方便,通过半导体制冷片实现了“主动控温”,提高了传感器的精度,解决了现有技术水分仪通过隔热空气层对流制冷,隔热效果不好的问题。

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