专利状态
一种Bottom型麦克风的气密性结构
专利申请进度
申请
2021-11-30
授权
2022-07-15
预估到期
2031-11-30
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 浙江东胜物联技术有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2022-07-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种Bottom型麦克风的气密性结构。它包括拾音孔面板、塑壳和主板,主板安装在塑壳的内部,拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应,主板上设有拾音孔一,主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风,主板上Bottom型麦克风所在的位置与拾音孔一所在的位置相对应,Bottom型麦克风的外侧包裹有密封硅胶,主板的另一侧面上设有减震硅胶,减震硅胶上设有拾音孔二,减震硅胶上的拾音孔二与主板上的拾音孔一相对应,塑壳上设有麦克风密封腔,减震硅胶安装在麦克风密封腔内,减震硅胶的一侧面与主板相接触,减振硅胶的另一侧面与拾音孔面板相接触。本实用新型的有益效果是:大大保障了Bottom型麦克风的气密性,使得Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。

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