一种引线裁切装置，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。本实用新型的引线裁切装置，在对引线进行裁切的过程中，能防止对半导体封装器件的损伤。