本申请提供了一种芯片全自动批量测试装置，包括：移载模块、测试模块及控制模块，所述移载模块及所述测试模块根据所述控制模块输出的控制命令执行操作；所述移载模块包括视觉机构及移动机构，所述视觉机构用于获取待测芯片的形貌和位置，以及位于所述待测芯片上的测试焊盘的形状和位置信息，所述移动机构通过所述视觉机构的引导对所述待测芯片进行抓取后将所述待测芯片移动到测试工位，以完成自动纠偏、探针系统套准、及自动压针的操作；所述测试模块用于对测试工位上的所述待测芯片进行光电特性参数测试。上述技术方案通过各模块之间的高效率配合衔接，实现了对复杂裸芯片的高效率全自动光电测试。