本实用新型涉及一种可追溯的封装结构，它包括引线框架和芯片，所述引线框架包括基岛和管脚，所述芯片通过装片胶设置于基岛正面，所述芯片通过焊线与管脚正面连接，所述基岛、管脚和芯片外围包封有塑封料，所述基岛背面设置有第一电镀层，所述第一电镀层上设置有若干标记图形缺口，所述标记图形缺口区域设置有第二电镀层，所述第一电镀层和第二电镀层位于同一层面，所述第一电镀层和第二电镀层颜色不同。本实用新型一种可追溯的封装结构，其能够克服蚀刻框架基岛导致对内部芯片装片、打线的不良影响。