本实用新型涉及一种可追溯的引线框架结构，它包括基岛（1.1）和管脚（1.2），所述基岛（1.1）背面设置有第一电镀层（6），所述第一电镀层（6）上设置有若干标记图形缺口（7），所述标记图形缺口（7）区域设置有第二电镀层（8），所述第一电镀层（6）和第二电镀层（8）位于同一层面，所述第一电镀层（6）和第二电镀层（8）颜色不同。本实用新型一种可追溯的引线框架结构，其能够克服蚀刻框架基岛导致对内部芯片装片、打线的不良影响。