本实用新型涉及一种气囊式吸嘴结构，它包括吸嘴本体（1），所述吸嘴本体（1）中心沿竖向开设有通孔（2），所述通孔（2）内设置有气囊（3），所述气囊（3）顶部设置有气囊充气口（4），所述吸嘴本体（1）内部设置有真空通道（5），所述吸嘴本体（1）底部设置有多个真空孔（6），所述真空孔（6）与真空通道（5）相连通。本实用新型一种气囊式吸嘴结构，通过气囊充气的填充，将芯片空气桥部位包覆住，避免吸嘴对空气桥直接接触使得吸嘴平面压伤芯片较为薄弱的空气桥，保证芯片的完好性。