本实用新型涉及一种激光雷达产品封装结构，它包括基板，所述基板上设置有至少一个ASIC感应芯片模块，所述ASIC感应芯片模块包括ASIC芯片，所述ASIC芯片正面设置有感应芯片，所述ASIC芯片和感应芯片通过胶层贴合在一起，所述胶层溢出感应芯片侧边并在感应芯片侧边形成斜边，所述感应芯片上方设置有一玻璃片，所述玻璃片贴合于感应芯片上。本实用新型一种激光雷达产品封装结构，其胶层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力。