本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，包含填料、应力释放剂、着色剂，填料包括氧化铝和氧化硅，其中，氧化硅的质量分数为45wt％‑50wt％，氧化铝的质量分数为37wt％‑42wt％，应力释放剂的质量分数范围为0.3wt％‑0.5wt％，着色剂的质量分数范围为0.3wt％‑0.5wt％。本发明通过调节合理的填料比例获得了具有高散热料饼，并通过调整填料颗粒尺寸，使其满足倒装QFN的完全填充和防止溢胶要求；此外通过设计合理的应力释放剂及着色剂含量，保证了器件整体的可靠性和保密性要求。 null