本发明涉及一种易于大尺寸元件底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括铜柱层（1），所述铜柱层（1）图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应，所述铜柱层（1）外围包封有介质材料（2），所述介质材料（2）采用光敏性材料，所述光敏性材料经光照后溶解度会发生变化。本发明一种易于大尺寸元件底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。