江苏长电科技股份有限公司_封装方法及封装结构专利信息-牌子123

专利状态

封装方法及封装结构

专利申请进度

申请

2023-01-13

申请公布

2023-03-03

授权

2023-05-09

预估到期

2043-01-13

专利基础信息

申请号		申请日
授权公布号		授权公告日
分类号
分类
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址

专利法律状态

2023-05-09

授权

状态信息

授权
2023-03-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔连通的气孔中，由内向外密封所述气孔，形成密闭的空腔；其中，所述气孔设置于所述封装框架或所述上盖一侧。