本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括焊盘朝下的第一芯片（3），所述第一芯片（3）外围包封有第一塑封料（4），所述第一塑封料（4）中设置有第一铜柱（7）和第二铜柱（8），所述第一芯片（3）下表面和第一塑封料（4）下表面设置有第一绿油涂层（9），所述第一绿油涂层（9）表面设置有背面金属线路（10）。本发明芯片封装结构中加入了散热功能极好的石墨烯层，使得芯片工作过程中能及时将热量散出，可以有效的降低芯片的热点值，从而让芯片更稳定的工作。