本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种无毛刺镀膜器件制备方法及镀膜贴合结构、器件拾取结构，包括：提供镀膜器件；将镀膜器件的电路板面与胶带的胶层表面进行贴合，得到包括镀膜器件和胶带的镀膜贴合结构，其中，电路板面与胶带的胶层表面贴合时，所述镀膜器件的侧壁外侧的所述胶层表面形成有凹陷处；在镀膜贴合结构上形成镀膜层，分离后得到镀膜层无毛刺的镀膜器件。本发明在胶带表面形成相应的凹陷处，使得在镀膜贴合结构上形成镀膜层后，镀膜器件的侧壁上的镀膜层和凹陷处胶带表面的镀膜层的接触夹角由原来的90°直角变成大于90°小于180°的钝角，在进行分离时沿镀膜层表面纵向拉伸断裂，最终得到断裂截面无毛刺的镀膜器件。