本实用新型实施例公开了一种用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构，包括板体和SMD器件；板体纵向贯穿设置有通孔，板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，底孔内填充有塞孔剂，SMD器件连接于塞孔剂的底部。本实用新型相对于现有技术能降低约5‑7％的成本，而且对板体厚度无特殊要求。