专利状态
端口聚合方法、装置、设备及存储介质
专利申请进度
申请
2020-04-17
申请公布
2020-07-10
授权
2024-02-27
预估到期
2040-04-17
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 杭州迪普科技股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-02-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-08-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H04L12/803;申请日:20200417
  • 2020-07-10
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供一种端口聚合方法、装置、设备及存储介质,所述端口聚合方法用于在接口板进行端口聚合时生成序列表,所述接口板具有多个第一端口,每个第一端口均对应连接一个网板的第二端口;所述方法包括下述步骤:获取各个第一端口对应连接的第二端口的参数,其中,第二端口的参数包括网板编号;根据各个第二端口的参数排列各个第一端口,生成端口聚合序列表,其中,相邻的第一端口对应连接的第二端口的网板编号不同。接口板的各个第一端口间隔连接不同的网板,进而当接口板与网板间进行数据传输时,数据流量能够分流至不同的网板,实现负载均衡,避免造成丢包。

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