本实用新型公开了一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。本实用新型包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。本实用新型结构合理，使用方便，可兼容天线焊接和顶针测试，因此，其大幅提高了生产的效率，适于推广应用。