本实用新型公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本实用新型包括PCB板主体，以及设置在PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本实用新型设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。