本发明公开了一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法，解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。本发明包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。本发明结构合理，使用方便，可兼容天线焊接和顶针测试，因此，其大幅提高了生产的效率，适于推广应用。