本实用新型公开一种焊接加热装置，包括加热组件、风轮组件和气流风道，加热组件的排气口与风轮组件的进气口连通，风轮组件的排气口与气流风道连通，风轮组件安装于加热组件上方，加热组件安装于气流风道内，且气流风道的底部设有排气口。气流经过加热组件后进行充分加热，经过风轮组件的作用将加热的气体充分搅拌均匀，经过混合后的气流达到温度一致的效果，风轮组件将加热气体经过气流风道输送到需要焊接电子元件的电路板，在电路板上面不同大小的元器件表面能得到较小温差的热气流，使电路板电子元器件引脚处的焊锡膏受热融化，从而让电子元器件和电路板上的焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，提高产品的焊接品质。