专利状态
用于切割管材与板材的一体式激光切割装置
专利申请进度
申请
2016-05-19
授权
2016-10-05
预估到期
2026-05-19
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 武汉天琪激光设备制造有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2016-10-05
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种用于切割管材与板材的一体式激光切割装置,涉及激光切割领域,该装置包括底座,底座相对的两侧设置有侧向导轨,两侧向导轨之间设置有一横移切割机构,横移切割机构包括一悬臂,悬臂上设置有一连接架和一激光切割头,连接架能够沿悬臂水平滑动,激光切割头能够沿连接架上下滑动;侧向导轨的外侧设置有管材旋转机构和管材支撑机构,管材旋转机构包括相互连接的数控旋转台和卡盘,数控旋转台能够带动卡盘旋转,管材支撑机构与横移切割机构连接,且管材支撑机构包括一用于支撑管材的容纳圈,容纳圈用于固定待切割管材。本实用新型能够在同一激光设备上对板材和管材进行切割,降低切割成本。

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