专利状态
地板密封连接结构
专利申请进度
申请
2021-12-09
授权
2022-12-27
预估到期
2031-12-09
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 财纳福诺木业(中国)有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2022-12-27
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种地板密封连接结构,包括连接母头、密封填充层;连接母头、连接公头包括耐磨层、装饰层、基材层及背板;连接母头设置有第一突出部、底部朝向连接公头突出设置有第二突出部,且第二突出部的突出距离大于第一突出部的突出距离,第二突出部的顶部向上突出设置有第三突出部;连接公头的顶部朝向连接母头突出设置有第四突出部,第四突出部的末端的底部朝向斜下方突出设置有第五突出部;第一突出部与第五突出部及第四突出部之间形成空槽,空槽的宽度由底部朝向顶部逐渐增大;密封填充层设置于空槽中。如此无需卡位结构、便于拆卸再次利用且密封性能好。

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