本申请涉及PCB封装领域，尤其是涉及一种SIP模组、电池保护板及电池。SIP模组包括PCB板和注塑胶层，注塑胶层注塑于PCB板的封装侧的表面上，PCB板包括基材和阻焊层，阻焊层覆盖于基材的外表面，PCB板封装侧的阻焊层形成开窗部，使基材通过开窗部露出，从而当注塑胶层注塑于PCB板的封装侧表面时，在开窗部处注塑胶层能够直接与裸露的基材相接触并粘合。从而依靠基材与注塑胶层之间较高的粘合力，提升注塑胶层与PCB板之间粘结的牢固性，进而使注塑胶层不易与PCB板分离，提升产品可靠性。