专利状态
焊接定位装置
专利申请进度
申请
2023-07-28
授权
2024-03-22
预估到期
2033-07-28
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 欣旺达电子股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-03-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提供了一种焊接定位装置,用于定位待焊接组件,焊接定位装置包括底板、第一定位组件、第二定位组件以及压块,底板具有第一表面,第一表面上具有安装部,安装部用于容纳待焊接组件;第一定位组件沿第一方向活动设置在第一表面上,且第一定位组件可沿第一方向朝向安装部活动,以在第一方向上抵接待焊接组件,第二定位组件沿第二方向活动设置在第一表面上,且第二定位组件可沿第二方向朝向安装部活动,以在第二方向上抵接待焊接组件,压块与第一表面可拆卸连接,压块的部分在第一表面上的投影位于安装部内部,其中,第一方向与第二方向均与第一表面平行,第一方向与第二方向相交。

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