专利状态
一种SIP模组的焊接治具
专利申请进度
申请
2023-05-18
授权
2024-03-22
预估到期
2033-05-18
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 欣旺达电子股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-03-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种SIP模组的焊接治具,包括:底座、盖板和重力压块,其中,所述底座的一侧面设置有与待焊接产品对应的固定槽,以固定待焊接产品;所述重力压块固定于所述盖板的一侧面,以在焊接所述待焊接产品时固定所述待焊接产品。本实用新型可以在焊接的过程中通过重力压块对模组进行固定,可以减少焊接过程中产生的虚焊,且可以固定性较强,能够降低基板损伤的风险。

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