专利状态
一种功率器件散热结构
专利申请进度
申请
2023-04-24
授权
2024-02-23
预估到期
2033-04-24
专利基础信息
申请号 申请日
授权公布号 授权公告日
分类号
分类
申请人名称 深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址
专利法律状态
  • 2024-02-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种功率器件散热结构,包括N个带导电输出端子的功率器件、M个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器,导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有,功率器件的底部与散热器的表面相搭接,导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近,各个导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接,各个导电金属排设置有一定的扩展部分,扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接;该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率,降低功率半导体在工作中发热损坏的风险,提升功率半导体的电流输出能力,功率半导体的功率密度进一步提高,系统成本进一步降低。

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